Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) unterscheidet sich grundlegend von der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD). Während bei der CVD eine chemische Reaktion zwischen Substrat und molekularer Vorstufe stattfindet, wird das Substrat bei der PVD mit dem Material durch Physisorbtion beschichtet. Hierfür werden die Atome auf das Substrat mit unterschiedlichen Methoden beschleunigt. Im Falle des sogenannten sputter-Prozesses werden Fragmente des zu beschichtende Material durch ein Plasma abgetragen und mit Hilfe einer Spannung auf das Substrat beschleunigt. Durch die Verwendung einer Quarzwaage, welche sich ebenfalls in der Reaktionskammer befindet kann die Schichtdicke auf enige Nanometer genau kontrolliert werden. Je nach Energieeintrag und Prozessatmosphäre können Metalle, Oxide und Sulfide generiert werden.
Im Arbeitskreis Mathur stehen sowohl Sputter-Maschinen, als auch thermische Aufdampfung von Metallen zur Verfügung.