Ein halbautomatischer Wirebonder erlaubt es, elektrische Verbindungen mit 25 µm Golddraht zu realisieren. Hiebei wverden die Metalle des Drajtes und der Kontaktstelle mittels Ultraschall mechanisch kalt verbunden. Die Dauer, Kraft, und Substrattemperatur können hierbei frei gewählt werden um stabile Vedrahtungen herzustellen. Diese fabrikationsmethode eignet sich insbesondere für die elektrische Kontaktierung von MEMS-Stukturen und integrierten Schaltkreisen